功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
产品型号:EMC1402-1-ACZL-TR、
器件品牌:SMSC、
封装形式:MSOP-8、
包装规格:4000pcs/盘装、
产品功能:温度传感器、
库存数量:3550、
生产年份:08+、
PDF文档:37页、
环保原装正品、可供应样品
| 产品型号 | 点阵数(列*行) | 外形尺寸 (mm) | 视域尺寸(mm) | 控制器 | 说明 |
| HTM320240A | 320*240 | 160.0*109.0 | 122.0*92.0 | RA8835/RA8806 | RA8806带中文字库 |
| HTM320240F | 320*240 | 92.0*71.3 | 78.78*59.58 | RA8835 |
|
| HTM320240G | 320*240 | 92.0*71.3 | 78.78*59.58 | RA8806 | 带中文字库 |
| 产 品 描 述 | ||
| 产品型号: HTM320240A | LCD 类型:图形点阵 | |
| 外形尺寸: 160.0*109.0mm | 视域尺寸: 122.0*92.0mm | |
| 控 制 器: RA8835/RA8806 | ||
产品图片:
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产 品 描 述
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| 产品型号: HTM320240A | LCD 类型:图形点阵 | |
| 外形尺寸: 160.0*109.0mm | 视域尺寸: 122.0*92.0mm | |
| 控 制 器: RA8835/RA8806 | ||
产品图片:
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