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WD512K32NV-20H1IA  512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE
厂商： WEDC[White Electronic Designs Corporation]查看供应商
WD512K32NV-20H1M  512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE
厂商： WEDC[White Electronic Designs Corporation]查看供应商
CI201210-22NJ  Multi-Layer Chip Inductors
厂商： BOURNS[Bourns Electronic Solutions]查看供应商
CI201210-2N2D  Multi-Layer Chip Inductors
厂商： BOURNS[Bourns Electronic Solutions]查看供应商
CI201210-2N7D  Multi-Layer Chip Inductors
厂商： BOURNS[Bourns Electronic Solutions]查看供应商
CI201210-82NJ  Multi-Layer Chip Inductors
厂商： BOURNS[Bourns Electronic Solutions]查看供应商
CI100505-12NJ  Multi-Layer Chip Inductors
厂商： BOURNS[Bourns Electronic Solutions]查看供应商
CI100505-22NJ  Multi-Layer Chip Inductors
厂商： BOURNS[Bourns Electronic Solutions]查看供应商
CI100505-2N2D  Multi-Layer Chip Inductors
厂商： BOURNS[Bourns Electronic Solutions]查看供应商
CI100505-2N7D  Multi-Layer Chip Inductors
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